Основные характеристики

• Две высокопроизводительные FPGA Xilinx Virtex-7 с поддержкой установки кристаллов вплоть до XC7VX1140T (до 1,1 млн. логических ячеек каждый) и суммарной пиковой производительностью свыше 5 ТMAC/с
• Четыре независимых 16-ти разрядных банка памяти DDR3-800 общим объёмом до 2 Гбайта на каждой FPGA
• Установка двух субмодулей FMC в соответствии со стандартом ANSI/VITA 57.1-2010 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard с поддержкой HPC интерфейса, включая 8 дуплексных линий MGT
• Модуль форм-фактора VPX 6U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 57.1-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
• Поддержка системных интерфейсов: PCIe 1.0, 2.0, 3.0, Gigabit Ethernet, SRIO, XAUI (отдельно приобретаемые IP-ядра)
• Исполнение с воздушным охлаждением

Описание

Особенности

Модуль SVP-726 разработан на базе высокопроизводительной серии FPGA Xilinx Virtex-7 и сочетает в себе широкие интерфейсные возможности и большой объём встроенной скоростной памяти. Реализованная поддержка установки двух субмодулей FMC HPC стандарта ANSI/VITA 57.1-2010 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard позволяет гибко организовать ввод/вывод необходимых пользователю сигналов, включая аналоговые (с использованием субмодулей АЦП/ЦАП), оптические и цифровые.

Модуль SVP-726 предназначен для приложений, требующих предельно высокую производительность цифровой обработки данных в реальном времени: фильтрации, спектральных преобразований, корреляционной обработки, кодирования/декодирования, работы с пакетами и т. д. Так, пиковая производительность обработки операций в секунду над операндами с фиксированной запятой достигает 2600 млрд./с (VSX690T, операнды 25 × 18 бит, аккумулятор 48 бит) для каждой FPGA, а суммарная производительность обмена с памятью DDR3 составляет свыше 6 Гбайт/с (четыре 16-ти разрядных банка по 512 Мбайт).

Производительность

Пропускная способность системных интерфейсов модуля (FP 1–4) превышает 128 Гбит/с, поддерживается широкий ряд стандартов: PCIe вплоть до версии 3.0, SRIO, XAUI, Gigabit Ethernet, которые, в зависимости от типа коммутаторов и объединительных плат, могут сочетаться между собой в различных комбинациях (реализация интерфейсов осуществляется с помощью IP-ядер, приобретаемых отдельно).

Основные FPGA посредством 8-ми линий MGT имеют выход на разъёмы тылового ввода/вывода (разъёмы VPX P3 и P5) со скоростью двунаправленного обмена до 50 Гбит/с, что позволяет расширять возможности модуля за счет подключения разнообразных периферийных плат, например, с оптическими приёмопередатчиками, процессорами DSP с SRIO и т. д.).

Пропускная способность интерфейса модуля с субмодулем FMC достигает 80 Гбит/с через шины LVDS и 52 Гбит/с на приём/передачу через каналы GTX (8 полнодуплексных линий по 6,25 Гбит/с). Ввиду стандартизованного интерфейса FMC обеспечивается поддержка широкого ряда субмодулей FMC как производства ЗАО «Скан Инжиниринг Телеком», так и сторонних производителей.

Дуплексная пропускная способность межкристального обмена FPGA модуля превышает 50 Гбит/с (8 MGT Virtex-7 по 6,25 Гбит/с). Модуль поддерживает кольцевое соединение в составе крейта через линии EP[7:0], EP[15:8] разъёмы VPX P2 до 100 Гбит/с.

Области применения

Поддержка модулем ряда системных функций OpenVPX: тактирование и синхронизация через объединительную плату, географическая адресация и т. д., значительно облегчает интеграцию модуля во вновь создаваемые и существующие системы VPX для телекоммуникационных, промышленных